【华邦电子】与【英飞凌】携手合作

     英飞凌移转0.09微米DRAM沟槽式技术与12吋晶圆生產技术予华邦 英飞凌科技（Infineon）与华邦电子宣佈签约以扩张现有的DRAM生產合作。依据新协议，英飞凌将把该公司0.09微米DRAM沟槽式技术（trench technology）与12吋晶圆厂生產技术移转给华邦，华邦则将以这些技术為英飞凌独家製造应用於电脑的DRAM。此外，英飞凌与华邦也会共同开发针对行动应用的特殊型记忆体產品。 这项新协议进一步使英飞凌藉由华邦200mm与300mm厂增加自身產能。依据双方2002年5月所签的一项协议，华邦将在该公司新竹200mm厂採用英飞凌0.11微米DRAM沟槽式技术，為英飞凌独家製造电脑应用方面的DRAM晶片。 华邦表示，由英飞凌移转的0.09微米DRAM製程技术将主要用来生產低功率SDRAM、 类静态记忆体（Pseudo SRAM）等记忆体產品，并将於华邦台中科学园区新建的12吋厂步入量產时肩负关键角色，台中新厂首批產品预计会在2005年底出货。根据此项合作协议，华邦亦可自英飞凌取得12吋晶圆厂所需之新建工厂规划与量產协助，并保留一部分產能给英飞凌，未来双方将採取利润共享的合作模式。 英飞凌表示，其技术移转将协助华邦开发与销售专利特殊型记忆体，英飞凌则从中收取授权费与权利金；特殊型记忆体范围包括绘图卡RAM（128、256Mbit）与PDA、手机、智慧型手机等行动装置应用。